1月5日，备受瞩目的英国国际性消费行业家用电器博览会（CES2023）正式宣布积极开展。那场当今世界有史以来最小、水准最低和负面影响较广的消费行业家用电器展览会汇集了各种类型最前沿信息技术和商品，HTC电子也携母公司数款商品参会，其中LPDDR5X和UFS3.1多晶片PCB商品（uMCP），着实招揽了数十家智能机供应商的注意力。

始终以来，“高效率”和“小身型”始终是所苦智能机锻造行业中的“鱼和鱼形”。尽管积体电路供应商已然同时实现了将CPU、微波晶片、无线连接、WIFi等机能组件资源整合在几块终端SoC上（片上系统），但DRAM和SSD储存在智能机中常常通力合作，以分立晶片的形式存在，而HTCLPDDR5X和UFS3.1多晶片PCB商品（uMCP）毫无疑问是同时实现了“比拟”。

HTCLPDDR5X和UFS3.1多晶片PCB商品（uMCP）首度软件系统了如前所述14nmFinFET工艺技术晶片的16GB LPDDR5X DRAM和HTC第六代三层储存单元（QLC）V-NAND 1TB UFS（通用型SSD）3.1，具有低密度、高效率和高效率的特点，展示出了HTC领跑业内的技术鹏程。

由于HTCLPDDR5X和UFS3.1多晶片PCB商品（uMCP）资源整合了DRAM与UFS储存，因此减少了智能机SSD上间歇性晶片的数量，使SSD面积增大，相互配合HTC更高效率的ExynosCPU与以太网，可让智能机身型更加超薄、耗电和耗电更低，可以预知没多久的今后，智能机应用领域Sonbhadra展现出无穷无尽美景。